今年上半年移动芯片开发进度相比过去慢了很多，也许是联发科厂商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求数量。我们知道只所以关注手机CPU性能，主要是CPU性能影响着整个手机性能。话不多说，来看看小编为大家带来的联发科CPU天梯图8月最新版，通过天梯图来快速了解联发科处理器排行情况。
联发科CPU天梯图8月最新版 2018秒懂联发科处理器排行
知识科普:
MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商（来自---百度百科词条）。
本月更新的天梯图，主要是加以修正和优化，重点突出联发科重视和推广的芯片，这些重点芯片也是本篇小编会带来详情介绍的芯片。
高端
中端
低端
Helio X25
Helio X23
Helio X20 Helio P30 Helio P25 Helio P23 Helio P22 Helio P20Helio X20
MT6795
Helio P15
MT6755T
Helio P10
MT6755
Helio A22 MT6752 MT6753 MT6750 MT6739 MT6735 MT6595 MT6592 MT6582 MT6589还是老样子，联发科芯片主要分为三个系列，分别是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分别从高到低。从天梯图不难看出，联发科遵循了今年的发展战略，暂时放弃了高端芯片的研发，主攻中端芯片的研发。
联发科MTK处理器
今年第一重点芯片:联发科Helio P60
联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
联发科Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。
联发科Helio P22
联发科Helio P22是联发科今年新发布的联发科曦力P系列芯片，与高通骁龙600系列一样，主打中端市场。而联发科Helio P22就是之前联发科P20的小幅升级版，其采用最新的台积电12nm FinFET工艺制程，配备4个2.GHz A53+4个1.5GHz A53处理器的架构，内置GPU为PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。
联发科Helio A22
联发科 A22是联发科的新款入门级4G手机处理器，采用台积电12纳米先进制程，四核心A53 2GHz处理器，集成PowerVR GPU，支持双摄像头、支持联发科 Edge AI 人工智能技术，兼容Android NNAPI AI技术，可以以较低功耗运行，保证手机的续航能力，同时处理器价格也比较合理，产品会具有一定的性价比。
作为两款同为联发科的Helio系列处理器，其实从命名上也能感受不到差距，只不过一个字母A一个是字母A，而后面的数字是一样的22，所以如果不对比的话，很多小白用户其实不懂哪款性能更强。而从CPU参数对比来看，联发科P22相对更占据优势，尤其是拥有八核核心。
最后附上联发科CPU天梯图完整版，主要包含了更多老款主流和入门级系列处理器，另外还加入华为麒麟、联发科、苹果等主流Soc厂商处理器型号进行对比，对于关注手机CPU的同学来说，值得参考。
结语：
以上就是联发科手机CPU天梯图2018年8月最新版，对于今后购机小伙伴来说，重点关注2018年新发布的联发科P系列处理器即可，新产品有着更先进的架构、更低功耗、更好的性能体验，因而更为值得关注和入手。
